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斯达半导体股份有限公司
器件研发工程师
职位诱惑：年底双薪 股票期权 带薪年假 餐补 岗前培训
薪酬福利：五险一金
发布时间：2024年12月23日
点击人次：2548
岗位职责：
岗位职责：
1. 工作地点：嘉兴；
2. 进行IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体器件及工艺仿真、结构设计、工艺流程制定；
3. 产品开发和项目管理计划制定及实施；
4. 新产品、新技术的跟进和研究。
岗位要求：
岗位要求：
1. 微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础；
2. 硕士应届毕业生，具有功率半导体器件相关课题经验，熟悉MOSFET、IGBT、FRD等功率半导体器件的开发流程；
3. 具有Fab实际经验和上述功率半导体器件的实际开发/生产经验者优先；
4. 熟悉版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；
5. 具有较强的沟通能力、独立思考能力及团队协作能力；
6. 学习能力较强，具有创新精神。
投递说明：
咨询方式：
许女士 13706580934
肖女士 15858397817
网申地址：
移动端：https://app.mokahr.com/m/campus-recruitment/powersemi/101981
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斯达半导体股份有限公司（股票代码：603290）是一家上交所主板上市公司，目前公司市值约700亿元，公司总部位于浙江嘉兴，在国内和欧洲设有多个子公司和研发中心。公司的主要产品是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块，是新能源汽车、新能源发电、储能等行业不可或缺的核心半导体器件，市场前景十分广阔。
公司在全球拥有1300余名员工，技术骨干均来自麻省理工、斯坦福、清华大学等国内外知名高校，大多是具有全球跨国半导体公司从业和管理经验的顶尖人才。公司参与并承担了国家多个IGBT及SiC专项研究项目，主导和参与制定行业及团体标准10多项。
公司经过多年的自主研发，打破了国际巨头的技术和市场垄断：公司自主研发的微沟槽 Trench Fieldstop芯片技术达到世界领先水平；公司的车规级功率芯片2022年上半年累计配套超过50万辆新能源汽车，配套品牌包括国内外著名车企；公司的新能源发电用功率芯片已广泛应用于全球前三新能源公司，打破了海外品牌长期以来对高端功率芯片市场的垄断地位。
硬核实力：
1、全球IGBT模块市场排名第六，唯一一家进入前十的中国公司
2、蝉联福布斯中国创新力企业50强
3、中国半导体企业100强
4、国家级专精特新小巨人企业
5、工信部工业强基一条龙应用示范单位
